产品特点：
1、机外壳采用(yòng)冷轧板烤漆处理(lǐ)，内胆為(wèi)不锈钢316L材料制成；加热器均匀分(fēn)布在内胆外壁四周，内胆内无任何電(diàn)气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物(wù)體(tǐ)一目了然。
2、箱门闭合松紧能(néng)调节，整體(tǐ)成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。
3、微電(diàn)脑智能(néng)控温仪，具有(yǒu)设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能(néng)，控温精确，可(kě)靠。
4、智能(néng)化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可(kě)供用(yòng)户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。
5、HMDS气體(tǐ)密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能(néng)佳，确保HMDS气體(tǐ)无外漏顾虑。
6、整个系统采用(yòng)材料制造，无发尘材料，适用(yòng)100 级光刻间净化环境。
选配件：
真空泵：德國(guó)品牌，莱宝“DC”双极系列旋片式油泵，极限真空高，噪音低，运行稳定。
连接管：不锈钢波纹管，完全密封将真空泵与烘箱连接。
HMDS预处理(lǐ)系统的必要性：
在半导體(tǐ)生产工艺中，光刻是集成電(diàn)路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤為(wèi)重要。光刻涂胶工艺中绝大多(duō)数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分(fēn)子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可(kě)以很(hěn)好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可(kě)反应生成以硅氧烷為(wèi)主體(tǐ)的化合物(wù)。它成功地将硅片表面由亲水变為(wèi)疏水，其疏水基可(kě)很(hěn)好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用(yòng)。
HMDS真空烘箱的原理(lǐ)：
HMDS预处理(lǐ)系统通过对烘箱HMDS预处理(lǐ)过程的工作温度、处理(lǐ)时间、处理(lǐ)时保持时间等参数可(kě)以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理(lǐ)后的硅片接触角，降低了光刻胶的用(yòng)量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS真空烘箱的一般工作流程：
先确定烘箱工作温度。典型的预处理(lǐ)程序為(wèi)：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分(fēn)受热，减少硅片表面的水分(fēn)。然后再次开始抽真空，充入HMDS气體(tǐ)，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分(fēn)与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理(lǐ)如图：先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分(fēn)，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。
尾气排放等：多(duō)余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用(yòng)废气收集管道。在无专用(yòng)废气收集管道时需做专门处理(lǐ)。
外壳冷轧板烤漆
